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固体硬化型感光树脂版制版后处理工艺

提示:

后处理是指用光照或化学方法对干燥后的版面进行去黏处理。目的是去除版面表面的性,增强着墨能力。 (1)光照法。该法较为普遍,通过一个独特的去黏单元的短波辐射来完成。光波输出波长为254nm,对版面进行短时间照射。光照时间以达到去黏为宜,过长的话,印版易裂开。去黏时间的长短主要取决于显影时间和干燥时间(见图4 -2

    后处理是指用光照或化学方法对干燥后的版面进行去黏处理。目的是去除版面表面的性,增强着墨能力。
    (1)光照法。该法较为普遍,通过一个独特的去黏单元的短波辐射来完成。光波输出波长为254nm,对版面进行短时间照射。光照时间以达到去黏为宜,过长的话,印版易裂开。去黏时间的长短主要取决于显影时间和干燥时间(见图4 -28)。
光照法后处理
图4 -28 光照法后处理
    (2)化学法。把干燥的印版浸入配制好的去黏溶液中,版面图文部分朝上,版基在下。化学去黏处理有氯化处理(漂白粉水溶液)和溴化处理(盐酸和溴化物溶液)两种。化学去黏处理的时间与所用版材、去黏液配方和温度有关。有些柔性印版是在后曝光之前进行去黏处理,如杜邦赛丽版HOS、PLS等;而有些是在后曝光之后才进行去黏处理的。经过去黏处理的印版,必须用自来水冲洗干净,再把版面的水用吸水巾吸干。
    (3)喷粉防黏。用细玉米粉或滑石粉喷洒版面,但此法对于细线原稿、复杂的原稿、网目调版面是不适宜的,因为喷粉会导致版面堆墨。

(责任编辑: 佚名 )

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